共同成功の基礎。

顧客および材料サプライヤーとの緊密な協力により、ヒューバースは新しいプロセスや製品の開発の原動力となっています。

これまでのところ納得のいくバランス:アプリ。 ヒューバース の特許、実用新案、開示情報は合計 100 件。

ヒューバースイノベーションのマイルストーン。

  • 2021

     

    この目的のために社内で開発されたプロセス技術を使用して、電動モビリティドライブ用ローターの大規模生産用の初の完全自動鋳造システムを納入。

  • 2020

     

    年:洋上風力タービン用ローターブレードの真空直接注入のための最初の大規模プラントが量産を開始。

  • 2019

     

    高粘度で高い材料スループットを備えた液体シリコーンの真空注型用の SVT-SAT システム

  • 2018

     

    ヒューバース真空直接注入技術で製造された初のポリウレタンハイブリッド風力ローターブレードの実地試験

  • 2016

     

    電動モビリティ ドライブ用ステーター製造用の世界初の全自動鋳造システム

  • 2015

     

    テスラ初の全電気自動車の電力制御用鋳造システム

  • 2014

     

    V-DIT – 真空直接注入技術、複合コンポーネントの注入または注入のためのプロセス革新

  • 2013

     

    UV-SVT: サイクル時間を大幅に短縮した高速加硫 UV シリコーンの加工

  • 2012

     

    高電圧アプリケーション向けの真空下での自動加圧ゲル化

  • 2009

     

    SVT – シリコーン真空処理、液状シリコーンゴムの加工プロセス革新

  • 2008

     

    固体樹脂システムの加圧ゲル化プロセス

  • 2007

     

    自動加圧ゲル化と真空注型の両方のための世界初の中央供給ユニットとして、さまざまに使用される鋳造材料の準備、混合、注入システム

  • 2006

     

    研磨性の高い鉱物フィラーを使用した鋳造樹脂用の内部注入ポンプを備えた混合および注入システム

  • 2004

     

    年:Al-Mg合金の真空含浸生産ライン

    ロボットハンドリングを使用した部品輸送と廃棄物のリサイクルを含む」

  • 2003

     

    真空混合および注入システムでの充填剤を含む液体樹脂材料の連続配合および調製

  • 2001

     

    「SuperCap」および「UltraCap」タイプのコンデンサの真空充填およびリベット閉鎖システム

  • 2000

     

    微量(最大 5 mg 未満)の大気および真空鋳造用の混合および注入システム「マイクロ」

  • 1999

     

    中小規模シリーズの大気鋳造および真空鋳造用の「コンパクト」な混合および注入システム

  • 1998

     

    充填鋳造材料の連続製造、ECO バルクコンテナへの適用

  • 1997

     

    サーペンタイン横移動コンベアオーブン

  • 1996

     

    自動加圧ゲル化 (APG) 用のクランプ機

  • 1994

     

    浸水レベル制御を備えたプリント変圧器用の連続含浸システム

  • 1993

     

    年:真空圧分離スライダー

  • 1992

     

    固体樹脂の配合、調製、真空注型のための 2 成分システム

  • 1991

     

    年: 自動加圧ソリューションおよび真空鋳造用の2成分系ソリューションとしてリングラインを含む配合および調製プラント

  • 1990

     

    APG プロセス、特に高反応性材料向けの直接注入

  • 1989

     

    サーペンタインコンベアオーブン

  • 1988

     

    未充填鋳造材料の連続充填と脱ガス

  • 1987

     

    コンデンサーの真空乾燥および含浸システム

  • 1986

     

    多孔質金属鋳造部品をシールするための金属含浸システム

  • 1985

     

    キャスト樹脂乾式変圧器製造用の混合および注入システム

  • 1984

     

    鋳造システムに加えてオーブンとパレット輸送システム – 完全な生産ラインの供給

  • 1983

     

    エレクトロニクス産業向けの真空鋳造システムと電気およびエレクトロニクス産業全体向けの含浸システム (VPI)

  • 1960

     

    含浸および注型樹脂塗布用の真空システム

特許取得済みのソリューション

HÜBERS に付与された多数の特許の例

1970 
粘性塊を混合するための装置

1977 
真空含浸プロセス

1982 
年:電子部品の鋳造工場

1984 
複数の混合および分注ヘッド

1988
分注ポンプおよび複数の混合および分注ヘッド用の電子ドライブ

1987
セラミック製ドージングポンプ

1992
高反応性の触媒硬化樹脂システムの加工方法

1992
年:環状線システム

1992
年: 計量ネジ

1993
電子注入ポンプ

1994
充填鋳造材料用の磁気逆止弁

1996
鋳造塊のマイクロ波加熱

1998
ダブルピストンポンプを備えた混合および投与システム

1999
年:連続脱気装置

2000
注型用樹脂の連続調製

2002
高性能コンデンサの真空充填および含浸