鋳造では、鋳造コンパウンドは、真空下、大気下、またはその両方の順序で、混合および注入ヘッドを使用してワークピースまたはほとんど開いた金型に直接注入されます。 その後、材料はゲル化し、通常は温度下で硬化します。
ミキシングおよびドージングヘッドは複数のヘッドとして設計することもでき、複数のコンポーネントを同時に鋳造できます。 これらの複数のミキシングおよびドージングヘッドでは、各鋳造バルブの前に電子駆動のプランジャーが配置されており、各コンポーネントの正確な鋳造量が確実に供給されます。
鋳造では、鋳造コンパウンドは、真空下、大気下、またはその両方の順序で、混合および注入ヘッドを使用してワークピースまたはほとんど開いた金型に直接注入されます。 その後、材料はゲル化し、通常は温度下で硬化します。
ミキシングおよびドージングヘッドは複数のヘッドとして設計することもでき、複数のコンポーネントを同時に鋳造できます。 これらの複数のミキシングおよびドージングヘッドでは、各鋳造バルブの前に電子駆動のプランジャーが配置されており、各コンポーネントの正確な鋳造量が確実に供給されます。
コンポーネントごとに鋳造される材料の量は、数ミリグラムの間で変化します。 マイクロエレクトロニクス用のコンポーネントの場合、数百キログラム、例: MRIコイル用。 さらに、生産される量、したがって維持される容量も異なります。 当社では、マイクロ、コンパクト、イプシロン シリーズのさまざまな混合および投与システムでこの多様性を考慮しています。
混合および注入システムに加えて、完全な鋳造システムには主に、真空鋳造用の鋳造チャンバーと、ワークピースまたは金型ツールの予熱および鋳造部品のゲル化と硬化のためのオーブン システムが含まれています。
循環鋳造ラインでは、金型のハンドリングから硬化までのすべてのプロセスが 1 つのシステムに統合され、自動化されています。 #Diese Anlagen kommen zumeist in der Großserienfertigung zum Einsatz.